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    一体化封装闪存设备的数据恢复

      发布时间:2018-03-19 13:29

      前言:一体化封装闪存设备是指直接将主控.FLASH.容阻件等直接封装在基板上,并改进基板设计,在基板上生成连接器,使用树脂封装一次成型,加上定制外壳完成成品化。相比于传统闪存设备的制造方式,一体封装设计将制造难度前置,集中在芯片封装段,装配段的难度和成本大大降低,所以在市场上得到很大普及。目前还出现了在SSD制造上延续该制造方式的产品。本文翻译自PC-3000 Support Blog的文章,后记部分加入笔者收集的最新资料进行补充,目的就是让读者能够对目前数据恢复的热点和难点-一体化封装闪存产品数据恢复有所了解和认识。天高任鸟飞,海阔凭鱼跃,只有把握理论和实战两手抓,两手硬,我们的技战水平才能有质的提高。

      以前,像是SD.Sony MemoryStick.MMC等类型存储卡,都采用了分离的部件设计,一般由. PCB与一个TSOP-48或LGA-52封装的NAND存储器芯片组成。在这种情况下,数据恢复是比较简单的,我们只要把存储芯片焊下,通过Flash设备进行读取,模拟算法,就能实现数据恢复。

      在开始做数据恢复前,我们必须告诫您,整个焊接读取恢复过程是非常复杂,而且需要良好的焊接技术与特殊设备。(编者注:所以在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,具体见后文)

      然后,我们开始打磨环氧树脂封装。这个步骤需要花点时间,同时需要非常小心以及十足的耐心。如果你伤到了电路板引脚,那就不可能做数据恢复了! (编者注:后文推荐了砂纸的替代工具-玻璃纤维刷扫笔,常用于修表,具体可见后文)

      2.针对焊接一环,考虑到上述操作需要数据恢复从业者具备高超的焊接技巧,同时需要花费大量时间,还需承担不小的风险。故在新版PC-3000 Flash Reader ver. 4.0上配备了蜘蛛板适配器,蜘蛛板适配器设计用于连接到一体封装闪存设备的技术引脚上。 25个专用针可方便连接到引脚,它不需要高级焊接技术,节省大量时间,同时降低了风险,使得整个恢复过程更方便,安全快捷。

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